2月日本芯片设备销售额大增30%

  日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日公布统计数据指出，2025年2月日本制芯片设备销售额为4120.65亿日元，同比大增29.8%，创单月历史第三高。

  2月芯片设备的销售额是连续第14个月增长，且增幅连续11个月达到10%以上。月销售额连续第16个月突破3000亿日元，连续四个月超过4000亿日元，仅次于2024年12月的4433.64亿日元和2025年1月的4167.90亿日元，创下自1986年开始统计以来的历史第三高。

  日本在全球芯片设备市场的占有率（按销售额计算）达到30%，仅次于美国，位居全球第二。

  SEAJ于1月16日公布的预测报告说明，由于中国现有和新兴厂商对通用产品的投资增加，加上以AI相关为中心的先进半导体投资扩大，2024年度（2024年4月-2025年3月）日本制造的芯片设备国内外销售额预计将年增20.0%至44371亿日元，年度销售额将首次突破4万亿日元大关，创下历史上最新的记录。

  SEAJ表示，由于AI用半导体需求增加、先进投资扩大，2025年度（2025年4月-2026年3月）日本芯片设备销售额将继续增长，预计年增5%至46590亿日元，将续创历史新高。2026年度（2026年4月-2027年3月）预计将年增10%至51249亿日元，年度销售额将首次突破5万亿日元大关。

  在全球半导体产业的版图中，日本作为半导体材料领域的强国地位广为人知。多数半导体材料及耗材的头部供应企业源自日本，不少还占据着绝对领头羊，部分产品甚至呈现垄断态势。

  据悉，2010年之前日本一直与美国争夺设备市场占有率的领头羊。然而自2012年开始日本的市场占有率急剧下降，到2022年已降至不到美国市场占有率的一半，仅为24％。

  再看看最新的半导体设备市场排名，CINNO IC Research统计数据表明，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。

  2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）2024年营收超300亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2024年营收约250亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元，约占比Top10营收合计的85%。

  日媒依据日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零组件、平板显示器制造设备面向中国的出口额占比，发现自 2023 年 7-9 月以来，出口至中国占比已连续三季超过 50%。

  日本半导体制造装置协会多个方面数据显示，从实际金额来看，2024 年 1-3 月相关设备对中国的出口额达到 5212 亿日元，与 2023 年同期相比增加 82%。

  2024年1~6月，面向中国大陆市场的占比接近5成。该统计周期内，全球半导体设备销售额同比增长1％，达到532亿美元。其中，中国大陆市场销售额为247.3亿美元，达到上年同期的约1.8倍。中国大陆在全球总销售额中的占比由上年同期的25％上升到46％，创历史上最新的记录。中国大陆市场销售额自2023年7~9月开始猛增，并从始至终保持强劲势头。

  这一系列数值能凸显两个要点：第一，中国是日本半导体设备的主要出口国；第二，中国半导体设备市场增速迅猛。

  荷兰阿斯麦（ASML）的首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示：“中国大陆的需求非常旺盛，今后仍将保持坚挺”。2024年1~6月，该公司的中国大陆市场销售额占比达到49％，扩大到了上年同期的3倍。